Marching Power

Marching Power est une société de conception de haute technologie spécialisée dans le développement de nouveaux dispositifs semi-conducteurs de puissance. Son activité principale comprend le développement de nouveaux dispositifs de puissance tels que l'IGBT, le CoolMOS (MOSFET à superjonction), l'IPM, le SJ MOSFET, le Trench MOSFET, le VD MOSFET, le FRD, les dispositifs SiC et les dispositifs GaN à base de silicium. Marching Power dispose d'une équipe professionnelle et efficace, dont l'équipe technologique est composée d'experts de l'Académie chinoise des sciences et d'éminents techniciens étrangers.

L'équipe de technologie et de gestion a suivi l'ensemble du processus, du développement technologique aux échantillons, aux produits, à la production de masse et à la commercialisation complète. Elle possède de nombreuses années d'expérience dans l'industrie et a accumulé un grand nombre de ressources en amont et en aval de la chaîne industrielle et du marché. Marching Power a réalisé une intégration complète de la chaîne, depuis la conception de la puce, le processus de fabrication, l'emballage et les essais, la fiabilité, l'application, jusqu'à la vente sur le marché.

En vedette
Composants électroniques

Module IGBT

Marching Power possède une ligne de production de modules de qualité automobile, dont la technologie de traitement couvre tous les produits soudés et certains produits assemblés par pression. La technologie de traitement et l'équipement d'emballage répondent aux besoins d'emballage des modules des industries photovoltaïque, éolienne et automobile, et ont prédéfini le soudage par ultrasons, le collage des fils de cuivre et d'autres processus pour les modules à haute fiabilité. De nouveaux matériaux tels que l'AlSiC et le SiN sont progressivement utilisés dans les modules automobiles.

Les modules actuellement produits en masse par Marching Power utilisent les puces IGBT Trench FS de quatrième génération, conçues indépendamment, et introduiront progressivement des modules utilisant des puces IGBT Trench FS de sixième et septième générations, permettant d'obtenir une perte plus faible, une densité de puissance plus élevée et une température de jonction de fonctionnement plus élevée (175℃).

Caractéristiques du produit :

Haute fiabilité, capacités avancées de cyclage en puissance et de cyclage en température ;
Densité de puissance et température de jonction élevées ;
Bonne cohérence des paramètres critiques, facilité d'utilisation en parallèle ;
Adoption de puces IGBT Trench FS de pointe avec de bonnes caractéristiques de compromis dans les paramètres statiques, dynamiques et de court-circuit.

Numéro de pièce	V_CE[V]	I_C[A]@100℃	V_CESAT[V]@25℃typ	Eon[mJ]	Eoff[mJ]	Paquet
MPFF100R07RBF	650	100	2	3.2	1.6	Module de 34 mm
MPFF150R07RBF	650	150	2.1	4.3	3.1	Module de 34 mm
MPFF150R07RBF	650	200	2.2	5.8	5.1	Module de 34 mm
MPFF50R12RB	1200	50	2.1	3.7	1.6	Module de 34 mm
MPFF75R12RB	1200	75	2	5.4	4.1	Module de 34 mm
MPFS820R08PBF	750	820	1.4	8.8	24.35	Entraînement HybridPACK
MPFF100R12RB	1200	100	1.95	6.87	5.44	Module de 34 mm
MPFF100R12RB	1200	150	1.81	9.4	7.39	Module de 62 mm
MPFF150R12KBF	1200	150	1.95	5.6	8.7	Module de 62 mm
MPFF150R12RB	1200	150	2	3.6	8.7	Module de 34 mm
MPFF200R12RB	1200	200	1.97	22.7	17.1	Module de 34 mm
MPFF200R12KB	1200	200	2	2	12.1	Module de 62 mm
MPFF200R12KBF	1200	200	2	8.8	13.6	Module de 62 mm
MPFF300R12KBF	1200	300	2.05	13.7	21.7	Module de 62 mm
MPFF400R12KBF	1200	400	1.9	27.8	38.9	Module de 62 mm
MPFF450R12KBF	1200	450	2.04	88.4	43.7	Module de 62 mm
MPFF450R12MBF	1200	450	2.13	64.5	36.8	EconoDual
MPFF600R12MBF	1200	600	2.2	148.5	83.9	EconoDual
MPFF300R17MBF	1200	300	1.95	70.5	62.4	Module de 62 mm
MPFF450R17MBF	1200	450	2.4	159.7	94	EconoDual

Pièces détachées pour la marche à chaud

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